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適合型コーティングシステム
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両面IR硬化自動コンフォーマルコーティングライン(SMEMA対応、超高精度)

両面IR硬化自動コンフォーマルコーティングライン(SMEMA対応、超高精度)

ブランド名: Haipai
モデル番号: HP-211 + HP-730 + HP-212 + HP-450F + HP-730 + HP-IR3DS-6 + HP-213
MOQ: 1セット
梱包の詳細: 木製ケース、内部は真空パック
支払い条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,ISO9001
ワンパスで両面加工:
2 台のコーターと自動フリッパーを統合して、連続的に上層と下層をコーティングします。手動操作が不要になり、効率が 2 倍になります。
超高精度の塗装:
サーボ駆動ディスペンサーは、選択的コーティングで±0.02mmの再現性を実現し、マスキングを排除し、基板間の一貫性を確保します。
自動ボード反転:
精密フリッパーは PCB をスムーズかつ正確に反転し、手動介入なしで裏面コーティングの準備を完全に整えます。
両面赤外線硬化:
IR3DS-6 オーブンは、マルチゾーン温度制御と均一な IR 加熱を備え、両面のコーティングを同時に硬化して完全な重合を実現します。
SMEMA準拠の統合:
すべてのステーションには、完全な同期とゼロ転送エラーを実現する SMEMA インターフェイスが装備されています。
ハイライト:

両面コンフォーマルコーティングライン

,

IR硬化コンフォーマルコーティングライン

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コンフォーマルコーティングライン 高精度

製品の説明

両面IR硬化自動コンフォーマルコーティングライン(SMEMA対応、超高精度) 0

PCB向け両面処理、超高精度、両面赤外線硬化を備えた自動コンフォーマルコーティングライン
730+IR3DS-6 両面コンフォーマル コーティング生産ラインは、単一の連続自動ワークフローで完全な上面と下面の PCB 保護を必要とするメーカー向けに設計された包括的なターンキー ソリューションです。この完全に統合されたラインは、自動供給コンベヤー、2 台の HP-730 選択コーティング機、シーリング検査コンベヤー、反転機、IR3DS-6 赤外線硬化オーブン、および検査収集ステーションを 1 つの統合システムにシームレスに接続します。
両面処理が可能なデュアルコーター構成
このラインの核となるのは、両面処理用に設計されたデュアルコーター構成です。 PCB は自動供給コンベアから始まり、最初の HP-730 コーティング機に入り、正確な A 面 (上面) の選択的コーティングが施されます。シーリング検査コンベア上で重要なレベリング期間を経た後、塗布されたばかりのコーティングが自動的にレベリングされ、最適な表面品質が得られます。基板は反転機に進みます。ここでは、基板が自動的に正確に反転され、B 面処理の準備が整います。次に、2 台目の HP-730 コーティング機は、1 台目と同じ ±0.02 mm の再現性と精度で底面にコンフォーマル コーティングを塗布し、両面の一貫した保護を保証します。
高度な赤外線硬化技術
両面コーティングが完了した後、基板は IR3DS-6 赤外線硬化オーブンに入ります。この高度なオーブンは、マルチゾーン温度制御と均一な赤外線加熱技術を備えており、両面のコーティングを同時に迅速かつ完全に硬化させます。オーブンの設計により、基板の向きに関係なく一貫した熱プロファイルが確保され、完全な重合と最適なコーティング性能が保証されます。
SMEMA の統合とアプリケーション
あらゆる段階で SMEMA を統合することにより、730+IR3DS-6 ラインは完璧なワークフロー同期を保証し、転送エラーを排除し、完全な PCB カプセル化を必要とする自動車、医療、航空宇宙、および高信頼性エレクトロニクスに最適な継続的なハンズフリー製造環境を構築します。
生産工程の流れ
  1. コーティングする PCBA ボードを (部品面を上にして) 自動供給コンベアに手動で配置します。
  2. ボードは自動供給コンベアからコンフォーマルコーティング機に移送され、上面 (A 面) にスプレーされます。
  3. コーティング後、PCBA ボードは緩衝と水平調整のために封止検査コンベアに入ります。
  4. 次に、ボードは反転機に送られてボードが反転され、続いてコーティング機に入り、底面 (B 面) にスプレーされます。
  5. B面コーティング後、ボードは最終硬化のために赤外線硬化オーブンに入ります。
  6. 硬化後、ボードは検査および収集ステーションに移動し、手動によるサンプリング検査と除去が行われます。


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