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HP-730D SMT Produktions-Online-Automatisiertes Verteilsystem mit 2600ML Klebstoffversorgungssystem

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HP-730D SMT Produktions-Online-Automatisiertes Verteilsystem mit 2600ML Klebstoffversorgungssystem

Markenname:	Haipai
Modellnummer:	HP-730D
Mindestbestellmenge:	1 Einheit
Verpackungsdetails:	Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produkt-Beschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

CE,ISO9001

Hochpräzises Dosieren:

±0,02 mm Wiederholgenauigkeit mit Servomotor + Spindelantrieb

Großmengenversorgung:

2600-ml-Klebesystem für längere Produktionsläufe

Hochgeschwindigkeitsbetrieb:

800 mm/s X/Y-Geschwindigkeit für maximalen Durchsatz

Lineare und gebogene Dosierung:

Eliminiert den Schatteneffekt für eine gleichmäßige Abdeckung

Integrierte UV-Inspektion:

Qualitätsüberprüfung in Echtzeit

Automatische Reinigung:

Integrierte Funktion für einfache Wartung

SMEMA-Schnittstelle:

Nahtlose Integration mit SMT-Linien

Hervorheben:

SMT-Produktions-Automatisiertes Verteilsystem

Online-automatisches Verteilsystem

Produkt-Beschreibung

HP-730D-Spendersystem mit 2600-ml-Klebstoffversorgungssystem

Die Online-Dosiermaschine HP-730D ist eine hochmoderne Lösung für hochpräzise Dosieranwendungen in der Elektronikfertigungsindustrie. Es kombiniert gekonnt Hochgeschwindigkeitsleistung mit außergewöhnlicher Genauigkeit, um den anspruchsvollen Anforderungen der modernen Leiterplattenbestückung gerecht zu werden, insbesondere für Leiterplatten mit hoher Dichte, die eine präzise Materialabscheidung erfordern.

Hauptmerkmale

Robustes Servomotor- und Schraubenantriebsmodulsystem mit einer Wiederholgenauigkeit von ±0,02 mm
H-N02 Silikon-Rücksaug-Dosierventil mit Anti-Tropf-Technologie
2600-ml-Leimversorgungssystem für längere Produktionsläufe
Integrierte automatische Reinigungsfunktion für gleichbleibende Leistung
Integrierte UV-Erkennungslichtquelle für Echtzeit-Materialinspektion
SMEMA-Schnittstelle für nahtlose Kommunikation mit anderen SMT-Geräten
Elektrisches, breitenverstellbares Förderband (50–450 mm) mit zwei unabhängigen Transportmotoren
Der Komponentenabstand von bis zu 100 mm ist für die meisten bestückten Platinen geeignet
Benutzerfreundliche Programmierung mit manuellem Teach-in und Maus-/Tastatureingabe
Integrierte LED-Beleuchtung für einfache Beobachtung und Wartung

Technische Spezifikationen

Parameter	Spezifikation
Modell	HP-730D
Außenmaße (LBH)	L1060mm * B1200mm * H1700mm
Gewicht	Ca. 500 kg
Kontrollmethode	Industrie-PC + Platinensteuerung
Programmiermethode	Manuelles Lernen + Maus/Tastatur
PCB-Transferhöhe	910 ± 20 mm
Fördergeschwindigkeit	0,5-3,5 m/min einstellbar
Förderertyp	Kettenförderer (35B 5 mm verlängertes Stiftband mit Kettenschutz aus Edelstahl)
Transfermotor	Zwei Schrittmotoren, unabhängige Steuerung
Breite der Förderschiene	50–450 mm verstellbar
Antrieb zur Breitenverstellung	Schrittmotor treibt zwei Kugelumlaufspindeln an
Methode zur Breitenanpassung	Elektrische Steuerung
Komponentenfreigabe	100 mm max
XYZ-Fahrmodus	Servomotor + Schraubenantriebsmodul
XY-Höchstgeschwindigkeit	800 mm/s
Z Maximale Geschwindigkeit	300 mm/s
Genauigkeit der Achsenwiederholung	±0,02 mm
Ventiltyp	1x H-N02 Silikon-Dosierventil
Tankinhalt	2600ML Leimversorgungssystem
Reinigungsfunktion	Integrierte automatische Reinigung
Beleuchtung	Integrierte LED-Beleuchtung
Inspektion	Integrierte UV-Erkennungslichtquelle
Stromversorgung	AC220V 50Hz
Luftversorgung	4-6 kgf/cm²
Gesamtleistung	1,8 kW
Schnittstelle	SMEMA

Branchenschlüsselwörter Tag Cloud:

Kernausrüstungsbegriffe:Automatisierte Dosiermaschine, Flüssigkeitsdosierroboter, automatischer Kleberspender, selektives Flüssigkeitsdosiersystem, Inline-Dosiermaschine, PCB-Dosierausrüstung, PCBA-Kleberspender, Tisch-Dosierroboter, Zweikomponenten-Dosiersystem

Schlüsselwörter für Fluidsteuerungsautomatisierung, Verarbeitung und Technologie:Präzisionsdosierung, Strahldosierung, Nadeldosierung, Mikrodosierungstechnologie, Vergussverfahren, Verkapselungssystem, Underfill-Dosierung, Dam and Fill, Silikonversiegelung, Anwendung von thermischen Schnittstellenmaterialien

Klebstoffvolumenkalibrierung Materialkompatibilität Schlüsselwörter:Silikonkleber, Epoxidharz, Polyurethankleber, UV-härtender Kleber, Cyanacrylat, Wärmeleitpaste, leitfähiges Silberepoxidharz, Zweikomponentenkleber, lösungsmittelfreier Kleber, schützendes Polymer

Schlüsselwörter für Materialherstellung und -anwendung:Leiterplattenbestückung, SMT-Produktionslinie, Halbleiterverpackung, Elektronikfertigung, LED-Verkapselung, Montage von Automobilelektronik, Sensorabdichtung, Verklebung von Kameramodulen, Schutz von Komponenten intelligenter Geräte

Schlüsselwörter für Vergussleistung und Inspektion von industriellen Steuermodulen:Hochpräzise Dosierung, berührungsloses Ausstoßen, Hochgeschwindigkeits-Flüssigkeitsauftragung, dynamische Gewichtskalibrierung, Laser-Höhensensor, optisches Ausrichtungssystem, CCD-Positionierung, automatische Düsenreinigung, geschlossene Flüssigkeitsregelung

Schlüsselwörter für Industrie 4.0, intelligente Dosierung, Qualität und Aushärtung:Qualitätskontrolle der Dosierung, Leimlinieninspektion, automatisierte optische Inspektion, Fehlererkennung, UV-Härtungsprozess, thermische Härtungslinie, Prozessüberprüfung, Qualitätssicherung, schlüsselfertige Dosierlösung, intelligente Produktionslinienintegration

Umbauten:

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Flüssigkeitsverteilsysteme

Schleifmaschinen und Schleifmaschinen

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Konformbeschichtungs-Härteöfen

PCB-Handling-Systeme

Konforme Beschichtungsventile

Abgabeventile

Inspektion der Konformitätsbeschichtung

UV-Energiezähler

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