|
| Nazwa marki: | Haipai |
| Numer modelu: | HP-730D |
| MOQ: | 1 jednostka |
| Szczegóły opakowania: | Drewniana skrzynka z pakietem próżniowym w środku |
| Warunki płatności: | T/T |
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Model | HP-730D |
| Wymiary zewnętrzne (dł.*szer.*wys.) | Dł. 1060 mm * szer. 1200 mm * wys. 1700 mm |
| Waga | Około. 500 kg |
| Metoda kontroli | Komputer przemysłowy + sterowanie płytą |
| Metoda programowania | Nauczanie ręczne + mysz/klawiatura |
| Wysokość przenoszenia PCB | 910±20mm |
| Prędkość przenośnika | Regulacja 0,5-3,5 m/min |
| Typ przenośnika | Przenośnik łańcuchowy (taśma sworzniowa przedłużona 35B 5 mm z osłoną łańcucha ze stali nierdzewnej) |
| Silnik transferowy | Podwójne silniki krokowe, niezależne sterowanie |
| Szerokość szyny przenośnika | Regulacja w zakresie 50-450 mm |
| Napęd regulacji szerokości | Silnik krokowy napędza podwójne śruby kulowe |
| Metoda regulacji szerokości | Sterowanie elektryczne |
| Odprawa komponentów | Maks. 100 mm |
| Tryb jazdy XYZ | Silnik serwo + moduł napędu śrubowego |
| XY Maksymalna prędkość | 800 mm/s |
| Z Maksymalna prędkość | 300 mm/s |
| Dokładność powtarzania osi | ±0,02 mm |
| Typ zaworu | 1x silikonowy zawór dozujący H-N02 |
| Pojemność zbiornika | System podawania kleju o pojemności 2600 ml |
| Funkcja czyszczenia | Wbudowane automatyczne czyszczenie |
| Oświetlenie | Wbudowane oświetlenie LED |
| Kontrola | Wbudowane źródło światła wykrywającego promieniowanie UV |
| Zasilanie | AC220 V 50 Hz |
| Dopływ powietrza | 4-6 kgf/cm² |
| Całkowita moc | 1,8 kW |
| Interfejs | SMEMA |
Chmura tagów słów kluczowych branżowych:
Warunki wyposażenia podstawowego:Automatyczna maszyna dozująca, Robot do dozowania płynów, Automatyczny dozownik kleju, Selektywny system dozowania płynów, Inline maszyna dozująca, Sprzęt do dozowania PCB, Dozownik kleju PCBA, Robot do dozowania stołowego, Dwuskładnikowy system dozowania
Sterowanie płynami Automatyzacja Przetwarzanie i technologiaPrecyzyjne dozowanie, dozowanie strumieniowe, dozowanie igłowe, technologia mikrodozowania, proces zalewania, system kapsułkowania, dozowanie z niedopełnieniem, zapora i wypełnienie, uszczelnienie silikonowe, aplikacja materiału interfejsu termicznego
Kalibracja objętości kleju Zgodność materiałówKlej silikonowy, żywica epoksydowa, klej poliuretanowy, klej utwardzany promieniami UV, cyjanoakrylan, pasta termoprzewodząca, przewodząca srebrna żywica epoksydowa, klej dwuskładnikowy, klej niezawierający rozpuszczalników, polimer ochronny
Produkcja materiałów i zastosowaniaMontaż płytek PCB, linia produkcyjna SMT, pakowanie półprzewodników, produkcja elektroniki, kapsułkowanie diod LED, montaż elektroniki samochodowej, uszczelnianie czujników, łączenie modułów kamer, ochrona komponentów urządzeń inteligentnych
Przemysłowy moduł sterujący Wydajność zalewania i kontrolaPrecyzyjne dozowanie, bezkontaktowe natryskiwanie, szybkie osadzanie płynu, dynamiczna kalibracja ciężaru, laserowy czujnik wysokości, optyczny system wyrównania, pozycjonowanie CCD, automatyczne czyszczenie dysz, kontrola cieczy w zamkniętej pętli
Przemysł 4.0 Inteligentne dozowanie Jakość i utwardzanieKontrola jakości dozowania, kontrola linii kleju, automatyczna kontrola optyczna, wykrywanie defektów, proces utwardzania promieniami UV, linia do utwardzania termicznego, weryfikacja procesu, zapewnienie jakości, rozwiązanie dozowania pod klucz, inteligentna integracja linii produkcyjnej
Wideo
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
