ระบบ AOI การตรวจสอบออโต้ออทติกัลอินไลน์ที่คอมแพคต์ ด้วย CCD ความละเอียดสูง 20MP

• กล้อง CCD ความละเอียดสูง 20MPพร้อมโฟกัสอัตโนมัติเพื่อการถ่ายภาพที่ชัดเจนเป็นพิเศษ
• การประเมินความคมชัดของขอบเคลือบและคุณภาพการครอบคลุมอย่างแม่นยำ
• เปรียบเทียบอัตโนมัติกับมาตรฐานอ้างอิงด้วยการตัดสิน NG/ตกลง
• การระบุคำจำกัดความของขอบ สีเคลือบ และข้อบกพร่องสีชั้นในทันที
• บิวท์อินสถิติข้อมูล SPCเพื่อการติดตามอย่างครอบคลุม
• ผลลัพธ์สรุปตามเวลา โปรแกรม แบทช์ หรือบาร์โค้ดแต่ละรายการ
• โซ่ลำเลียงสแตนเลสพร้อมการปรับความกว้างแบบแมนนวล (50-450 มม.)
• โครงเหล็กชุบสังกะสีปิดผนึกพร้อมพ่นสีไฟฟ้าสถิตและหน้าต่างสังเกตอะคริลิก
• การทำงานของซอฟต์แวร์ PC + พร้อมการควบคุมเมาส์ที่ใช้งานง่าย
• อินเทอร์เฟซ SMEMA สำหรับการรวมสาย SMT ได้อย่างราบรื่น

การใช้งาน:

· การตรวจสอบขอบการเคลือบตามรูปแบบ

· สายการผลิตที่มีปริมาณน้อยถึงปานกลาง

· สถานีควบคุมคุณภาพ

· การพัฒนากระบวนการและการตรวจสอบความถูกต้อง

· แอปพลิเคชัน AOI ที่คำนึงถึงต้นทุน

· การตรวจสอบคุณภาพสายการเคลือบ

คำสำคัญของอุตสาหกรรม แท็ก คลาวด์ :

ข้อกำหนดอุปกรณ์หลัก:ระบบการตรวจสอบการเคลือบตามรูปแบบ, AOI ของการเคลือบตามรูปแบบ, เครื่องตรวจสอบการเคลือบแบบอินไลน์, อุปกรณ์ตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ, สถานีตรวจสอบ UV, ระบบการวัดความหนาของสีเคลือบ, เครื่องตรวจจับข้อบกพร่องหลังการบ่ม, หุ่นยนต์ AOI ของการเคลือบแบบตั้งโต๊ะ, แพลตฟอร์มการประกันคุณภาพการเคลือบอัจฉริยะ, ระบบการตรวจสอบในสายการผลิตแบบครบวงจร

เทคโนโลยีการประมวลผลและการตรวจสอบการตรวจสอบเรืองแสงอัตโนมัติ, ไฟ LED แบบหลายสเปกตรัม, เทคโนโลยีการตรวจสอบร่องรอย UV, การวัดความหนาผิวเคลือบแบบไม่สัมผัส, การวัดพื้นผิวโปรไฟล์ด้วยเลเซอร์, การถ่ายภาพด้วยกล้องหลายมุม, เครื่องเลนส์เทเลเซนตริกความละเอียดสูง, การจดจำรูปแบบอัลกอริทึม, เทคโนโลยีการประมวลผลภาพแบบเรียลไทม์, การตรวจสอบความครอบคลุมของพื้นที่

คำสำคัญในการตรวจจับและวิเคราะห์ข้อบกพร่อง:การตรวจจับฟองเคลือบตามรูปแบบ, การแยกชั้นเคลือบที่ขาดหายไป, การระบุสเปรย์ส่วนเกินของส่วนประกอบ SMT, การจับข้อบกพร่องของรูเข็มและรอยแตก, การคัดกรองข้อบกพร่องที่กระเด็นของการเคลือบ, การติดตามการเจาะพื้นที่ต้องห้าม, คำเตือนความหนาของการเคลือบไม่เพียงพอ, การวิเคราะห์ข้อบกพร่องของพื้นผิวเปลือกส้ม, การวัดพื้นที่เปียก, การตรวจสอบการปนเปื้อน

บริบทการผลิตและการใช้งาน:สายการประกอบ SMT ปริมาณสูง, การตรวจสอบ PCBA อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์, การตรวจสอบการป้องกันแผงวงจรความหนาแน่นสูง, การควบคุมคุณภาพระบบการจัดการแบตเตอรี่ EV, การตรวจสอบคณะกรรมการโครงสร้างพื้นฐานโทรคมนาคม, การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ระดับการบินและอวกาศ, มาตรฐานความน่าเชื่อถือในการผลิตอุปกรณ์การแพทย์, การประชุมเชิงปฏิบัติการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับ Tier-1

ประสิทธิภาพและการผลิตอัจฉริยะ คำสำคัญ:การรวมอินเทอร์เฟซ SMEMA แบบเต็มบรรทัด, การซิงค์ข้อมูลการผลิต MES ในโรงงาน, การทำแผนที่ข้อบกพร่องแบบเรียลไทม์, การซิงค์การปรับความกว้างอัตโนมัติ, การติดตามข้อมูลบาร์โค้ดและรหัส QR, การวิเคราะห์การควบคุมกระบวนการทางสถิติ, การสร้างแผนภูมิ SPC, พร้อมสำหรับการผลิตอัจฉริยะในอุตสาหกรรม 4.0, ซอฟต์แวร์การตรวจสอบหลายรอบ, สถาปัตยกรรมการสแกนบอร์ดสองด้าน

การควบคุมคุณภาพและการจัดการ คำสำคัญ:เป้าหมายการผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีข้อบกพร่องเป็นศูนย์, การควบคุมคุณภาพการเคลือบโดยรวม, การตรวจสอบย้อนกลับล็อตการผลิต, การตรวจสอบกระบวนการแบบเต็มสาย, การประกันคุณภาพการตรวจสอบหลังการบ่ม, การตรวจจับข้อบกพร่องแบบเรียลไทม์ก่อนการบ่ม, ระบบตรวจสอบความปลอดภัยแบบหลายสถานี, วิศวกรรมโซลูชันการตรวจสอบอัตโนมัติแบบครบวงจร