대형 형식의 PCB 컨포멀 코팅 기계 고 정밀 자동 신뢰 표시 탐지

HP-A30은 대형 PCB 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 정밀 컨포멀 코팅기입니다. 업계 최고 수준인 450mm * 460mm의 코팅 이동 범위를 갖춘 이 장비는 서버 마더보드, 산업 제어 시스템, EV 충전 인프라 및 최대 공정 유연성이 요구되는 고믹스 SMT 라인에 이상적입니다.

Windows 기반의 시각적 프로그래밍 인터페이스를 통해 운영자는 전문 코딩 없이도 몇 분 안에 복잡한 코팅 경로를 설정할 수 있습니다. CCD 비전 시스템은 각 PCB의 기준점을 감지하고 실시간으로 위치 오프셋을 자동으로 보정하여 보드 정렬 불량 시에도 ±0.02mm의 반복 정밀도를 유지합니다.

모션 제어는 서보 모터 + 정밀 나사 구동 방식으로 처리되어 최대 1000mm/s의 X/Y 속도에서 ±0.02mm의 반복 정밀도를 제공합니다. 전기적으로 조절 가능한 컨베이어(50-450mm)는 최대 ±100mm의 부품 간격으로 다양한 PCB 크기를 수용하며 상하단 모두 가능합니다.

완전한 유체 시스템에는 코팅 재료용 10L 스테인리스 스틸 압력 탱크와 자동 밸브 플러싱 기능이 있는 2L 세척 탱크가 포함되어 재료 변경 간의 다운타임을 최소화합니다. 내장된 UV 감지 기능으로 코팅 검사가 가능합니다. SMEMA 인터페이스는 자동화된 SMT 라인과의 원활한 통합을 보장합니다.

• 대형 코팅 이동 범위: 450mm * 460mm 범위로 대형 PCB 및 여러 개의 소형 PCB를 한 번에 코팅 가능
• 고속 모션: 서보 드라이브, 최대 1000mm/s 속도에서 ±0.02mm 반복 정밀도
• CCD 비전 시스템: 자동 기준점 감지 및 실시간 위치 보정
• 비주얼 프로그래밍: Windows 기반 인터페이스, 온라인 티칭 - 전문 코딩 불필요
• 유연한 컨베이어: 듀얼 스테퍼 모터 제어로 전기 조절 가능한 50-450mm 폭
• 완전한 유체 시스템: 10L 재료 탱크 + 자동 세척 기능이 있는 2L 세척 탱크
• 부품 간격: 양면 보드에서 최대 ±100mm 높이 부품 수용 가능
• SMEMA 통합: 자동화 라인 통신을 위한 표준 인터페이스

• 서버 마더보드 및 대형 컴퓨팅 보드
• 산업 제어 시스템 및 PLC 보드
• EV 충전 인프라 PCB
• 신에너지 배터리 관리 시스템 (BMS)
• 다양한 보드 크기의 고믹스 SMT 라인
• 대형 보드 커버리지가 필요한 의료 기기 조립
• 항공 우주 및 방위 산업 전자 제품
• 한 번에 여러 개의 소형 PCB 동시 코팅