大型PCB conformal coating装置 高精度自動基板マーク検出

HP-A30は、大型PCB用途向けに設計された高性能精密コンフォーマルコーティング装置です。業界をリードする450mm x 460mmのコーティング移動範囲を備え、サーバーマザーボード、産業用制御システム、EV充電インフラ、および最大のプロセス柔軟性を必要とするハイミックスSMTラインに最適です。

Windowsベースのビジュアルプログラミングインターフェースにより、オペレーターは専門的なコーティング知識なしで、数分で複雑なコーティングパスを教示できます。CCDビジョンシステムは、各PCBのレジストレーションマークを捉え、リアルタイムで位置オフセットを自動補正し、基板のずれがあっても±0.02mmの繰り返し精度を維持します。

モーションコントロールは、最大1000mm/sのX/Y速度で±0.02mmの繰り返し精度を提供するサーボモーター+精密スクリュードライブによって処理されます。電気的に調整可能なコンベア（50-450mm）は、両面で最大±100mmの部品クリアランスを備え、多様なPCBサイズに対応します。

完全な流体システムには、コーティング材料用の10Lステンレス鋼圧力タンクと、自動バルブフラッシング機能を備えた2L洗浄タンクが含まれており、材料交換間のダウンタイムを最小限に抑えます。内蔵のUV検出により、コーティング検査が可能です。SMEMAインターフェースは、自動SMTラインへのシームレスな統合を保証します。

• 大型コーティング移動範囲: 450mm x 460mmの範囲で、特大PCBや複数の小型基板を一度に処理可能
• 高速モーション: サーボドライブにより、最大速度1000mm/sで±0.02mmの繰り返し精度を実現
• CCDビジョンシステム: レジストレーションマークの自動検出とリアルタイム位置補正
• ビジュアルプログラミング: Windowsベースのインターフェースとオンラインティーチング - 専門的なコーディング不要
• フレキシブルコンベア: 電気調整可能な50-450mm幅、デュアルステッピングモーター制御
• 完全な流体システム: 10L材料タンク + 2L洗浄タンク、自動洗浄機能付き
• 部品クリアランス: 両面で±100mmの高さに対応し、背の高い部品も搭載可能
• SMEMA統合: 自動ライン通信用の標準インターフェース

• サーバーマザーボードおよび大型コンピューティングボード
• 産業用制御システムおよびPLCボード
• EV充電インフラPCB
• 新エネルギーバッテリー管理システム (BMS)
• 様々な基板サイズに対応するハイミックスSMTライン
• 大型基板カバーを必要とする医療機器アセンブリ
• 航空宇宙および防衛エレクトロニクス
• 一度に複数の小型PCBを同時にコーティング