| Nama Merek: | Haipai |
| Nomor Model: | HP-AOIG-35 |
| MOQ: | 1 buah |
| Detail Kemasan: | Kotak kayu dengan paket vakum di dalamnya |
| Ketentuan Pembayaran: | T/T |
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | HP-AOIG-35 |
| Dimensi eksternal (L*W*H) | L800mm * W800mm * H1700mm |
| Berat badan | Sekitar 120 kg. |
| Metode Kontrol | PC + Perangkat Lunak (pengoperasian mouse) |
| Tinggi Transfer PCB | 910±20mm |
| Kecepatan konveyor | 0.5-3.5m/min diatur |
| Pindah Daya Motor | AC220V 60W (25K) |
| Jenis konveyor | Conveyor rantai (35B rantai stainless steel 5mm yang diperpanjang) |
| Metode Penyesuaian Lebar | Crank manual, 50-350mm |
| Ukuran PCB maksimal | L350mm * W350mm |
| Penghapusan komponen | ± 110mm |
| Tinggi komponen yang optimal | ≤ 30 mm |
| Kamera | CCD definisi tinggi 5MP dengan fokus otomatis |
| Fungsi Inspeksi | Perbandingan kejelasan tepi, penilaian otomatis NG/OK |
| Video Output | HD HDMI |
| Bahan rangka | Baja galvanis, lapisan serbuk elektrostatik, jendela akrilik |
| Sumber Daya | AC220V 50Hz |
| Total Daya | 0.2KW |
| Antarmuka | SMEMA |
Kata Kunci Industri Tag Cloud:
Ketentuan Peralatan Inti:Sistem Inspeksi Lapisan Konformal, AOI Lapisan Konformal, Mesin Inspeksi Lapisan Inline, Peralatan Inspeksi Optik Otomatis, Stasiun Inspeksi UV, Sistem Pengukuran Ketebalan Lapisan,Mesin Deteksi Cacat Pasca-Pengeringan, Desktop Coating AOI Robot, Smart Coating Quality Assurance Platform, Sistem Verifikasi In-Line Turnkey
Pengolahan & Teknologi Inspeksi Kata Kunci:Inspeksi Fluoresensi Otomatis, Array Pencahayaan LED Multi-spektral, Teknologi Inspeksi jejak UV, Pengukuran Ketebalan Lapisan Tanpa Kontak, Pengukuran Permukaan Profil Laser,Pencitraan Kamera Berbilang Sudut, Mesin Telecentric Lens Resolusi Tinggi, Pengakuan Pola Algoritma, Teknologi Pemrosesan Gambar Real-Time, Verifikasi Area Coverage
Kata Kunci Deteksi dan Analisis Cacat:Deteksi Gelembung Lapisan Konformal, Isolasi Lapisan Lapisan yang Hilang, Identifikasi Overspray Komponen SMT, Penangkapan Celah dan Celah, Pemindaian Celah Lapisan,Pelacakan Penembusan Wilayah Terlarang, Peringatan ketebalan lapisan yang tidak cukup, Analisis cacat permukaan kulit jeruk, Pengukuran area dehumidification, Inspeksi kontaminasi
Konten manufaktur & aplikasi:High-Volume SMT Assembly Line, Automotive Electronics PCBA Inspection, High-Density Circuit Board Protection Audit, Kontrol Kualitas Sistem Manajemen Baterai EV,Verifikasi Dewan Infrastruktur Telekomunikasi, Pengujian Elektronik Kelas Aerospace, Standar Keandalan Manufaktur Perangkat Medis, Lokakarya Produksi Elektronika Tingkat-1
Kinerja & Smart Manufaktur Kata Kunci:Full Line SMEMA Interface Integration, Factory MES Production Data Sync, Real-Time Defect Mapping, Automatic Width Adjustment Sync, Barcode dan Pelacakan Data QR Code,Analisis Kontrol Proses Statistik, Generasi Bagan SPC, Industri 4.0 Smart Manufacturing Siap, Perangkat Lunak Inspeksi Multi-Pass, Arsitektur Pemindaian Papan Sisi Dua
Kontrol Kualitas & Manajemen Kata Kunci:Target Produksi Elektronik Tanpa Cacat, Kontrol Kualitas Lapisan Total, Audit Pelacakan Lot Produksi, Verifikasi Proses Jalur Lengkap, Inspeksi Pasca-Pengeringan Jaminan Kualitas,Deteksi cacat Pra-Curing Real-Time, Sistem Pemantauan Keamanan Multi-Stasiun, Teknik Solusi Inspeksi Otomasi Kunci Kunci