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PCB-Handling-Systeme
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HP-600HC Automatische SMT PCB Puffer Maschine Board Lagerung für NG Board Management

HP-600HC Automatische SMT PCB Puffer Maschine Board Lagerung für NG Board Management

Markenname: Haipai
Modellnummer: HP-600HC
Mindestbestellmenge: 1 Einheit
Verpackungsdetails: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO9001
Kombiniertes Umdrehen und Puffern:
Die Doppelfunktionsmaschine spart Platz und vereinfacht die Liniengestaltung
NG-Vorstandsleitung:
Speichert defekte Platinen automatisch basierend auf den Signalen des Host-Computers
25-Board-Speicherkapazität:
Bietet erhebliche Pufferung für das Produktionsflussmanagement
Drei Betriebsmodi:
FIFO, LIFO und Direktzugriff für maximale Flexibilität
Speicherfunktion:
Intelligente Steuerung der PCB-Eingangs-/Ausgangssequenz
Bandförderer:
Schonender Umgang mit bestückten Leiterplatten
SMEMA-Schnittstelle:
Nahtlose Integration mit SMT-Geräten
Hervorheben:

Automatischer PCB-Puffer

,

NG Board PCB Puffer

,

SMT PCB Puffer

Produkt-Beschreibung
Automatische PCB-Puffermaschine HP-600HC
25-Board-Speicher mit NG-Board-Management für SMT-Produktionslinien
Fortschrittliche PCB-Handhabungslösung
Die HP-600HC ist eine spezielle kombinierte Wende- und Pufferspeichermaschine, die für SMT-Produktionslinien entwickelt wurde, die eine intelligente Platinenhandhabung mit NG-Platinenverwaltungsfunktionen erfordern. Diese fortschrittliche Einheit integriert die Wendefunktion mit einem Speicherpuffer für 25 Platinen und ermöglicht so die automatische Aussonderung fehlerhafter Platinen basierend auf Signalen von vorgeschalteten Inspektionsgeräten.
Hauptmerkmale
  • Kombinierte Wende- und Pufferspeicherfunktion
  • 25-Board-Speicherkapazität mit intelligenter Sequenzierung
  • Automatische NG-Board-Segregation basierend auf Inspektionssignalen
  • Drei Betriebsmodi: FIFO, LIFO und Direktzugriff
  • Das manuelle Entfernen defekter Platinen entfällt
  • Verhindert, dass kontaminierte Bretter stromabwärts gelangen
NG-Board-Management-System
Wenn der Host-Computer (z. B. ein AOI-Inspektionssystem) eine defekte Platine erkennt, sendet er ein Signal an den HP-600HC, der die NG-Platine automatisch in den Speicherpuffer umleitet, während gute Platinen stromabwärts weitergeführt werden können. Diese hochentwickelte Speicherfunktion steuert die Ein- und Auslaufsequenz der Leiterplatte für einen optimalen Produktionsfluss.
Technische Spezifikationen
Parameter Spezifikation
Modell HP-600HC
Maschinenabmessungen L900 * B1370 * H1750mm
Gewicht 500 kg
Maximale Boardgröße 600 * 550 mm
Layer-Pitch 25mm
Board-Speicherkapazität 25 Stück
Förderertyp Bandtransport
Fördergeschwindigkeit 35 Sekunden/Board
Transferhöhe 910 ± 20 mm (anpassbar)
Verweilzeit 100 Sekunden
Kontrollsystem SPS mit HMI-Touchpanel
Betriebsmodi FIFO, LIFO, Direktzugriff
NG-Vorstandsleitung Automatische Speicherung basierend auf dem Hostsignal
Stromversorgung AC220V±10V, 50Hz
Nennleistung 250VA
Schnittstelle SMEMA


Branchenschlüsselwörter Tag Cloud:

 

Kernausrüstungsbegriffe:Leiterplattenhandhabungssysteme, SMT-Leiterplattenhandhabungsgeräte, automatischer Leiterplattenlader, automatischer Leiterplattenentlader, SMT-Verbindungsförderer, mehrstufiger Pufferförderer, Leiterplattenmagazinheber, Werkstück-Zwischenprüfförderer, automatischer Leiterplattenwender, Leiterplattendreheinheit, Wendeförderstufe


Schlagwörter Verarbeitungs- und Fördertechnik:Zweistufiger Kettentransport, ESD-Bandtransport, kontinuierliche Platinenverfolgung, motorisierte Synchronisierung der Schienenbreitenanpassung, automatische Platinenteilungssteuerung, Multi-Magazin-Komponententransfer, parallele Platinenverschiebung, sanfte Beschleunigungsbewegungssteuerung, präziser Reibungsriemenantrieb, Schritt-für-Schritt-Sortiermechanismus


Kontexte in der Fertigung und Produktionslinie:Hochvolumige SMT-Montagelinie, Integration von Inline-Conformal-Coating-Linien, PCBA-Montage für die Automobilelektronik, Produktionswerkstatt für die Elektronikfertigung, Smart Factory-Beschichtungsautomatisierungssysteme, hochdichter PCB-Übertragungspfad, Oberflächenmontage-Technologielinienpuffer, schlüsselfertige Beschichtungsproduktionsinfrastruktur


Schlüsselwörter für Leistung und intelligente Steuerungen:Vollständige SMEMA-Schnittstellenintegration, Fabrik-MES-Produktionsdatensynchronisierung, Echtzeit-Stauerkennungssensoren, Touchscreen-SPS-Schnittstellensteuerung, Transferantrieb mit variabler Geschwindigkeit, hochstabile, schwere antistatische Struktur, automatische Magazinausrichtungssteuerung, Industrie 4.0 Smart Manufacturing Ready, vibrationsfreie Platinenpositionierung


Schlüsselwörter für Qualitätskontrolle und Effizienz:SMT-Zykluszeitoptimierung, beschädigungsfreier Leiterplattentransport, vollständige Prozessverifizierung, Qualitätssicherung des Produktionsflusses, Inline-Werkstückvalidierung, Sicherheitsüberwachungssystem für mehrere Stationen, schlüsselfertige Lösungsentwicklung für die Automatisierungshandhabung