| Markenname: | Haipai |
| Modellnummer: | HP-212 |
| Mindestbestellmenge: | 1 Einheit |
| Verpackungsdetails: | Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | HP-212 |
| Maschinenabmessungen | L900*B900*H1310mm |
| Gewicht | Ca. 120 kg |
| PCB-Höhe | 910 ± 20 mm |
| Förderertyp | Kettenförderung (35B 5 mm Edelstahlkette mit verlängertem Stift) |
| Fördergeschwindigkeit | 0,5-3,5 m/min einstellbar |
| Getriebemotor | Schrittmotor |
| Breitenanpassung | Manuell, 50-450 mm |
| Maximale PCB-Größe | L450*B450mm |
| Komponentenhöhe | ±110mm |
| Beleuchtung | Eingebaute LED |
| Inspektionsleuchte | Fluoreszierende Detektionslichtquelle |
| Rahmen | Verzinkter Stahl, elektrostatische Pulverbeschichtung |
| Gehäuse | Mit Acryl-Beobachtungsfenstern abgedichtet |
| Stromversorgung | AC220V 50Hz |
| Gesamtleistung | 0,2 kW |
| Schnittstelle | SMEMA |
Branchenschlüsselwörter Tag Cloud:
Kernausrüstungsbegriffe:Leiterplattenhandhabungssysteme, SMT-Leiterplattenhandhabungsgeräte, automatischer Leiterplattenlader, automatischer Leiterplattenentlader, SMT-Verbindungsförderer, mehrstufiger Pufferförderer, Leiterplattenmagazinheber, Werkstück-Zwischenprüfförderer, automatischer Leiterplattenwender, Leiterplattendreheinheit, Wendeförderstufe
Schlagwörter Verarbeitungs- und Fördertechnik:Zweistufiger Kettentransport, ESD-Bandtransport, kontinuierliche Platinenverfolgung, motorisierte Synchronisierung der Schienenbreitenanpassung, automatische Platinenteilungssteuerung, Multi-Magazin-Komponententransfer, parallele Platinenverschiebung, sanfte Beschleunigungsbewegungssteuerung, präziser Reibungsriemenantrieb, Schritt-für-Schritt-Sortiermechanismus
Kontexte in der Fertigung und Produktionslinie:Hochvolumige SMT-Montagelinie, Integration von Inline-Conformal-Coating-Linien, PCBA-Montage für die Automobilelektronik, Produktionswerkstatt für die Elektronikfertigung, Smart Factory-Beschichtungsautomatisierungssysteme, hochdichter PCB-Übertragungspfad, Oberflächenmontage-Technologielinienpuffer, schlüsselfertige Beschichtungsproduktionsinfrastruktur
Schlüsselwörter für Leistung und intelligente Steuerungen:Vollständige SMEMA-Schnittstellenintegration, Fabrik-MES-Produktionsdatensynchronisierung, Echtzeit-Stauerkennungssensoren, Touchscreen-SPS-Schnittstellensteuerung, Transferantrieb mit variabler Geschwindigkeit, hochstabile, schwere antistatische Struktur, automatische Magazinausrichtungssteuerung, Industrie 4.0 Smart Manufacturing Ready, vibrationsfreie Platinenpositionierung
Schlüsselwörter für Qualitätskontrolle und Effizienz:SMT-Zykluszeitoptimierung, beschädigungsfreier Leiterplattentransport, vollständige Prozessverifizierung, Qualitätssicherung des Produktionsflusses, Inline-Werkstückvalidierung, Sicherheitsüberwachungssystem für mehrere Stationen, schlüsselfertige Lösungsentwicklung für die Automatisierungshandhabung