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PCB-Handling-Systeme
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HP-212 Abgedichtetes Leuchtstoffinspektions-Förderbandsystem Nach der Beschichtung Visuelle Inspektion für PCBA

HP-212 Abgedichtetes Leuchtstoffinspektions-Förderbandsystem Nach der Beschichtung Visuelle Inspektion für PCBA

Markenname: Haipai
Modellnummer: HP-212
Mindestbestellmenge: 1 Einheit
Verpackungsdetails: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO9001
fluoreszierendes Erkennungslicht:
Zeigt Beschichtungsabdeckungen und Defekte bei der Verwendung von Tracer-verstärkten Materialien an
Versiegeltes Gehäuse:
Enthält Dämpfe und Partikel; Acrylfenster für sichere Sicht
Manuelle Breitenanpassung:
Bereich von 50–450 mm für verschiedene Leiterplattengrößen
Reibungsloser Förderer:
Edelstahlkette mit Geschwindigkeitsregelung von 0,5–3,5 m/min
große kapazität:
Verarbeitet Leiterplatten bis zu 450 x 450 mm mit einer Komponentenhöhe von ±110 mm
Integrierte Beleuchtung:
LED-Beleuchtung für klare Beobachtung
Hervorheben:

Leuchtstoffinspektions-Förderbandsystem

,

Abgedichtetes Inspektions-Förderbandsystem

,

Leiterplatteninspektions-Förderband nach der Beschichtung

Produkt-Beschreibung
Versiegeltes Fluoreszenz-Inspektionsband HP-212
Der HP-212 ist ein spezieller versiegelter Inspektionsförderer, der für die visuelle Inspektion von Leiterplatten mit fluoreszierenden Tracern nach der Beschichtung entwickelt wurde. Dieses System verbessert die Qualitätskontrolle, indem es Beschichtungsabdeckung, Kantendefinition und Fehler für den Bediener sofort sichtbar macht.
  • Fluoreszierendes Erkennungssystemmit integrierter Lichtquelle bringt behandelte Beschichtungen zum Leuchten und ermöglicht so eine eindeutige Fehlererkennung
  • Versiegeltes Gehäusemit Acryl-Beobachtungsfenstern enthält Dämpfe und Partikel und behält gleichzeitig die Sicht bei
  • Langlebige Konstruktionmit verzinktem Stahlrahmen und elektrostatischer Pulverbeschichtung für einfache Reinigung und lange Lebensdauer
  • Flexible Konfigurationmit manueller Breitenverstellung (50–450 mm) und variabler Geschwindigkeitsregelung (0,5–3,5 m/min).
  • LED-Arbeitsplatzbeleuchtungfür optimale Sehbedingungen
  • SMEMA-Schnittstellefür eine nahtlose Integration mit Beschichtungs- und Härtungsgeräten
Technische Spezifikationen
Parameter Spezifikation
Modell HP-212
Maschinenabmessungen L900*B900*H1310mm
Gewicht Ca. 120 kg
PCB-Höhe 910 ± 20 mm
Förderertyp Kettenförderung (35B 5 mm Edelstahlkette mit verlängertem Stift)
Fördergeschwindigkeit 0,5-3,5 m/min einstellbar
Getriebemotor Schrittmotor
Breitenanpassung Manuell, 50-450 mm
Maximale PCB-Größe L450*B450mm
Komponentenhöhe ±110mm
Beleuchtung Eingebaute LED
Inspektionsleuchte Fluoreszierende Detektionslichtquelle
Rahmen Verzinkter Stahl, elektrostatische Pulverbeschichtung
Gehäuse Mit Acryl-Beobachtungsfenstern abgedichtet
Stromversorgung AC220V 50Hz
Gesamtleistung 0,2 kW
Schnittstelle SMEMA


Branchenschlüsselwörter Tag Cloud:

 

Kernausrüstungsbegriffe:Leiterplattenhandhabungssysteme, SMT-Leiterplattenhandhabungsgeräte, automatischer Leiterplattenlader, automatischer Leiterplattenentlader, SMT-Verbindungsförderer, mehrstufiger Pufferförderer, Leiterplattenmagazinheber, Werkstück-Zwischenprüfförderer, automatischer Leiterplattenwender, Leiterplattendreheinheit, Wendeförderstufe


Schlagwörter Verarbeitungs- und Fördertechnik:Zweistufiger Kettentransport, ESD-Bandtransport, kontinuierliche Platinenverfolgung, motorisierte Synchronisierung der Schienenbreitenanpassung, automatische Platinenteilungssteuerung, Multi-Magazin-Komponententransfer, parallele Platinenverschiebung, sanfte Beschleunigungsbewegungssteuerung, präziser Reibungsriemenantrieb, Schritt-für-Schritt-Sortiermechanismus


Kontexte in der Fertigung und Produktionslinie:Hochvolumige SMT-Montagelinie, Integration von Inline-Conformal-Coating-Linien, PCBA-Montage für die Automobilelektronik, Produktionswerkstatt für die Elektronikfertigung, Smart Factory-Beschichtungsautomatisierungssysteme, hochdichter PCB-Übertragungspfad, Oberflächenmontage-Technologielinienpuffer, schlüsselfertige Beschichtungsproduktionsinfrastruktur


Schlüsselwörter für Leistung und intelligente Steuerungen:Vollständige SMEMA-Schnittstellenintegration, Fabrik-MES-Produktionsdatensynchronisierung, Echtzeit-Stauerkennungssensoren, Touchscreen-SPS-Schnittstellensteuerung, Transferantrieb mit variabler Geschwindigkeit, hochstabile, schwere antistatische Struktur, automatische Magazinausrichtungssteuerung, Industrie 4.0 Smart Manufacturing Ready, vibrationsfreie Platinenpositionierung


Schlüsselwörter für Qualitätskontrolle und Effizienz:SMT-Zykluszeitoptimierung, beschädigungsfreier Leiterplattentransport, vollständige Prozessverifizierung, Qualitätssicherung des Produktionsflusses, Inline-Werkstückvalidierung, Sicherheitsüberwachungssystem für mehrere Stationen, schlüsselfertige Lösungsentwicklung für die Automatisierungshandhabung