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Einzelheiten zu den Produkten

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HP-450F Automatische Platinen-Wender Wendemaschine beidseitige Bearbeitung für PCBA

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HP-450F Automatische Platinen-Wender Wendemaschine beidseitige Bearbeitung für PCBA
  • Name

HP-450F Automatische Platinen-Wender Wendemaschine beidseitige Bearbeitung für PCBA

Markenname: Haipai
Modellnummer: HP-450F
Mindestbestellmenge: 1 Einheit
Verpackungsdetails: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Produkt-Beschreibung
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO9001
Automatisches Umdrehen:
Motorisch angetriebene 180°-Drehung für beidseitige Bearbeitung
schnelle Zykluszeit:
<15 Sekunden pro Umdrehung halten den Leitungsdurchsatz aufrecht
Dual-Mode-Betrieb:
Flip-Modus oder Straight-Through – flexibel für gemischte Produktion
Elektrische Breitenverstellung:
50–450 mm über SPS-Touchscreen-Steuerung
Reibungsloser Förderer:
Edelstahlkette mit einstellbarer Geschwindigkeit von 0,5–3,5 m/min
Premium-Konstruktion:
Rahmen aus Aluminiumprofilen mit chemikalienbeständiger Oberfläche
SMEMA-Schnittstelle:
Nahtlose Linienintegration
Hervorheben:

PCBA Platinen-Wender

,

Automatische Platinen-Wender

,

Automatische Platinen-Wendemaschine

Produkt-Beschreibung
Automatische Platinenwendemaschine HP-450F
Die automatische Plattenwendemaschine HP-450F wurde für Produktionslinien entwickelt, die Folgendes erfordernbeidseitige Verarbeitungvon Leiterplatten. Diese fortschrittliche Einheit dreht Leiterplatten effizient um 180° für nachfolgende Vorgänge, sei es zum beidseitigen Auftragen einer Schutzbeschichtung oder zur Inspektion von Ober- und Unterseiten.
Hauptmerkmale
  • Motorbetriebener WendemechanismusSchließt den vollständigen Rotationszyklus in weniger als 15 Sekunden ab
  • Straight-Through-Moduszum Transport von Brettern ohne Drehung, wenn kein Wenden erforderlich ist
  • Kettenförderer aus Edelstahl mitelektrische Breitenverstellung(50-450mm)
  • SPS-Touchscreen-Schnittstelle für intuitive Steuerung und Überwachung
  • Einstellbare Fördergeschwindigkeit von 0,5–3,5 m/min, um den Anforderungen der Produktionslinie gerecht zu werden
  • Premium-Aluminium-Profilrahmen mit versiegelter verzinkter Blechkonstruktion
  • Elektrostatische Pulverbeschichtung für verbesserte Haltbarkeit und chemische Beständigkeit
  • SMEMA-Schnittstellefür die nahtlose Integration mit Beschichtungs-, Härtungs- und Inspektionsgeräten
Technische Spezifikationen
Parameter Spezifikation
Modell HP-450F
Maschinenabmessungen L640×B1020×H1200mm
Gewicht Ca. 190 kg
Kontrollmethode SPS + Touchscreen
PCB-Höhe 910 ± 20 mm
Förderertyp Kettenförderung (35B 5 mm verlängerter Stift mit Kugelkette aus Edelstahl)
Fördergeschwindigkeit 0,5-3,5 m/min einstellbar
Breitenanpassung Elektrisch, 50–450 mm
Flipping-Methode Motorbetrieben
Wendezykluszeit <15 Sekunden
Betriebsmodi Flip-Modus / Straight-Through-Modus
PCB-Dicke 3-8mm (mit Halterung)
Maximale PCB-Größe L450×B450mm
Komponentenhöhe ±110 mm max
Rahmen Hochwertiges Aluminiumprofil + versiegeltes verzinktes Blech
Beenden Elektrostatische Pulverbeschichtung
Stromversorgung AC220V 50-60Hz 1,0A
Luftversorgung 4-6 kgf/cm²
Gesamtleistung 0,5 kW
Schnittstelle SMEMA
Notiz:Für reine Platinenanwendungen ohne Vorrichtungen wenden Sie sich bitte bezüglich spezifischer Dickenanforderungen an unser technisches Team.

Branchenschlüsselwörter Tag Cloud:

 

Kernausrüstungsbegriffe:Leiterplattenhandhabungssysteme, SMT-Leiterplattenhandhabungsgeräte, automatischer Leiterplattenlader, automatischer Leiterplattenentlader, SMT-Verbindungsförderer, mehrstufiger Pufferförderer, Leiterplattenmagazinheber, Werkstück-Zwischenprüfförderer, automatischer Leiterplattenwender, Leiterplattendreheinheit, Wendeförderstufe


Schlagwörter Verarbeitungs- und Fördertechnik:Zweistufiger Kettentransport, ESD-Bandtransport, kontinuierliche Platinenverfolgung, motorisierte Synchronisierung der Schienenbreitenanpassung, automatische Platinenteilungssteuerung, Multi-Magazin-Komponententransfer, parallele Platinenverschiebung, sanfte Beschleunigungsbewegungssteuerung, präziser Reibungsriemenantrieb, Schritt-für-Schritt-Sortiermechanismus


Kontexte in der Fertigung und Produktionslinie:Hochvolumige SMT-Montagelinie, Integration von Inline-Conformal-Coating-Linien, PCBA-Montage für die Automobilelektronik, Produktionswerkstatt für die Elektronikfertigung, Smart Factory-Beschichtungsautomatisierungssysteme, hochdichter PCB-Übertragungspfad, Oberflächenmontage-Technologielinienpuffer, schlüsselfertige Beschichtungsproduktionsinfrastruktur


Schlüsselwörter für Leistung und intelligente Steuerungen:Vollständige SMEMA-Schnittstellenintegration, Fabrik-MES-Produktionsdatensynchronisierung, Echtzeit-Stauerkennungssensoren, Touchscreen-SPS-Schnittstellensteuerung, Transferantrieb mit variabler Geschwindigkeit, hochstabile, schwere antistatische Struktur, automatische Magazinausrichtungssteuerung, Industrie 4.0 Smart Manufacturing Ready, vibrationsfreie Platinenpositionierung


Schlüsselwörter für Qualitätskontrolle und Effizienz:SMT-Zykluszeitoptimierung, beschädigungsfreier Leiterplattentransport, vollständige Prozessverifizierung, Qualitätssicherung des Produktionsflusses, Inline-Werkstückvalidierung, Sicherheitsüberwachungssystem für mehrere Stationen, schlüsselfertige Lösungsentwicklung für die Automatisierungshandhabung

Umbauten: 

PCB-Flipping-Maschine  

Automatischer PWB-Lader  

PCB-Lademaschine

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