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HP-450F Automatische Platinen-Wender Wendemaschine beidseitige Bearbeitung für PCBA

Produktdetails

Herkunftsort: China

Markenname: Haipai

Zertifizierung: CE,ISO9001

Modellnummer: HP-450F

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Min Bestellmenge: 1 Einheit

Verpackung Informationen: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren

Lieferzeit: 30 Werktage

Zahlungsbedingungen: T/T

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Hervorheben:

PCBA Platinen-Wender

,

Automatische Platinen-Wender

,

Automatische Platinen-Wendemaschine

Automatisches Umdrehen:
Motorisch angetriebene 180°-Drehung für beidseitige Bearbeitung
schnelle Zykluszeit:
<15 Sekunden pro Umdrehung halten den Leitungsdurchsatz aufrecht
Dual-Mode-Betrieb:
Flip-Modus oder Straight-Through – flexibel für gemischte Produktion
Elektrische Breitenverstellung:
50–450 mm über SPS-Touchscreen-Steuerung
Reibungsloser Förderer:
Edelstahlkette mit einstellbarer Geschwindigkeit von 0,5–3,5 m/min
Premium-Konstruktion:
Rahmen aus Aluminiumprofilen mit chemikalienbeständiger Oberfläche
SMEMA-Schnittstelle:
Nahtlose Linienintegration
Automatisches Umdrehen:
Motorisch angetriebene 180°-Drehung für beidseitige Bearbeitung
schnelle Zykluszeit:
<15 Sekunden pro Umdrehung halten den Leitungsdurchsatz aufrecht
Dual-Mode-Betrieb:
Flip-Modus oder Straight-Through – flexibel für gemischte Produktion
Elektrische Breitenverstellung:
50–450 mm über SPS-Touchscreen-Steuerung
Reibungsloser Förderer:
Edelstahlkette mit einstellbarer Geschwindigkeit von 0,5–3,5 m/min
Premium-Konstruktion:
Rahmen aus Aluminiumprofilen mit chemikalienbeständiger Oberfläche
SMEMA-Schnittstelle:
Nahtlose Linienintegration
HP-450F Automatische Platinen-Wender Wendemaschine beidseitige Bearbeitung für PCBA
HP-450F Automatische Platinen-Wendevorrichtung
Die HP-450F Automatische Platinen-Wendevorrichtung ist für Produktionslinien konzipiert, die zweiseitige Verarbeitung von Leiterplatten erfordern. Diese fortschrittliche Einheit dreht Leiterplatten effizient um 180° für nachfolgende Vorgänge, sei es zum Auftragen von Schutzlack auf beide Seiten oder zur Inspektion der Ober- und Unterseite.
Hauptmerkmale
  • Motorgetriebener Wendevorgang schließt den vollen Rotationszyklus in unter 15 Sekunden ab
  • Durchlaufmodus zum Transportieren von Platinen ohne Drehung, wenn kein Wenden erforderlich ist
  • Kettenförderer aus Edelstahl mit elektrischer Breitenverstellung (50-450mm)
  • SPS-Touchscreen-Oberfläche für intuitive Steuerung und Überwachung
  • Einstellbare Fördergeschwindigkeit von 0,5-3,5 m/min zur Anpassung an die Anforderungen der Produktionslinie
  • Hochwertiger Aluminiumprofilrahmen mit versiegelter verzinkter Blechkonstruktion
  • Elektrostatische Pulverbeschichtung für erhöhte Haltbarkeit und chemische Beständigkeit
  • SMEMA-Schnittstelle für nahtlose Integration mit Beschichtungs-, Härtungs- und Inspektionsgeräten
Technische Spezifikationen
Parameter Spezifikation
Modell HP-450F
Maschinenabmessungen L640×B1020×H1200mm
Gewicht Ca. 190 kg
Steuerungsmethode SPS + Touchscreen
Leiterplattenhöhe 910±20mm
Förderertyp Kettenförderung (35B 5mm verlängerter Stift mit Kugellager-Edelstahlkette)
Fördergeschwindigkeit 0,5-3,5 m/min einstellbar
Breitenverstellung Elektrisch, 50-450mm
Wendemethode Motorgetrieben
Wendezykluszeit <15 Sekunden
Betriebsmodi Wendemodus / Durchlaufmodus
Leiterplattendicke 3-8mm (mit Vorrichtung)
Maximale Leiterplattengröße L450×B450mm
Bauteilhöhe ±110mm max
Rahmen Hochwertiges Aluminiumprofil + versiegeltes verzinktes Blech
Oberfläche Elektrostatische Pulverbeschichtung
Stromversorgung AC220V 50-60Hz 1,0A
Luftversorgung 4-6 kgf/cm²
Gesamtleistung 0,5KW
Schnittstelle SMEMA
Hinweis: Für reine Platinenanwendungen ohne Vorrichtungen konsultieren Sie bitte unser technisches Team bezüglich spezifischer Dickenanforderungen.