NEPCON ASIA 2025 - Haipai Automation presenta soluzioni di rivestimento complete

Shenzhen, Cina – 28-30 Ottobre 2025 – Haipai Automation, un innovatore leader nelle tecnologie di rivestimento conforme e dispensazione di fluidi, ha concluso con successo la sua partecipazione a NEPCON ASIA 2025 (la principale fiera di produzione elettronica in Asia). Tenutasi presso lo Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an), l'evento di tre giorni ha segnato una pietra miliare significativa per Haipai, poiché l'azienda ha presentato il suo portafoglio completo di soluzioni di rivestimento e dispensazione a un pubblico globale.

Durante la fiera, i visitatori dello stand Haipai hanno assistito a dimostrazioni dal vivo dell'intera gamma di tecnologie di applicazione di fluidi dell'azienda, evidenziando la loro capacità di fornire precisione, affidabilità ed efficienza nella produzione elettronica.

Macchine per Rivestimento Conforme: Sistemi di rivestimento selettivo ad alta precisione progettati per l'applicazione senza maschera di rivestimenti protettivi su complessi assemblaggi di PCB, garantendo una protezione affidabile per l'elettronica mission-critical.

Macchine per Dispensazione: Soluzioni avanzate di dispensazione di fluidi per l'applicazione precisa di adesivi, sigillanti e altri materiali nei processi di assemblaggio elettronico.

Macchine per Potting: Attrezzature progettate per l'incapsulamento di componenti elettronici, fornendo protezione contro urti, vibrazioni e contaminanti ambientali.

Macchine per Stampa a Getto d'Inchiostro: Sistemi all'avanguardia per applicazioni di stampa ad alta precisione nella produzione elettronica.

Linee di Produzione di Rivestimento Complete: Soluzioni chiavi in mano completamente integrate che combinano stazioni di alimentazione, rivestimento, polimerizzazione e ispezione in flussi di lavoro automatizzati senza interruzioni per la produzione ad alto volume.

NEPCON ASIA 2025, organizzata dal China Council for the Promotion of International Trade (CCPIT) e RX Global, ha visto la partecipazione di oltre 600 espositori globali che hanno presentato tecnologie avanzate in assemblaggio di circuiti stampati, automazione di fabbriche intelligenti, packaging e test di semiconduttori e produzione automobilistica. L'ampia copertura dell'evento sulle "attrezzature di dispensazione e rivestimento" come categoria di prodotto chiave si è perfettamente allineata con le offerte principali di Haipai.

La fiera, tenutasi in concomitanza con altre cinque importanti fiere di settore, ha fornito una piattaforma completa per Haipai per connettersi con produttori nei settori dell'elettronica, automobilistico, medico e industriale.

La risposta estremamente positiva alle tecnologie presentate da Haipai a NEPCON ASIA 2025 rafforza l'impegno dell'azienda nel far progredire le soluzioni di rivestimento e dispensazione per l'industria della produzione elettronica. Poiché NEPCON ASIA continua a servire come piattaforma principale per l'innovazione nella produzione elettronica, Haipai Automation non vede l'ora di costruire su questo slancio e continuare a consentire ai produttori di tutto il mondo di raggiungere prestazioni, affidabilità ed efficienza superiori nei loro processi di produzione.