NEPCON ASIA 2025 - Haipai Automation präsentiert umfassende Beschichtungslösungen

Shenzhen, China 28-30 Oktober 2025- Ich weiß.Haipai Automation, ein führender Innovator in Konformbeschichtungs- und Flüssigkeitsspendechnologien, schloss erfolgreich seine Teilnahme anNEPCON ASIA 2025 (Asias führende Elektronik-Herstellungsmesse). in derShenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an), war die dreitägige Veranstaltung ein bedeutender Meilenstein für Haipai, da das Unternehmen seinem globalen Publikum sein umfassendes Portfolio an Beschichtungs- und Dispensationslösungen präsentierte.

Während der gesamten Ausstellung erlebten die Besucher des Haipai-Standes Live-Demonstrationen der gesamten Palette der Fluid-Anwendungstechnologien des Unternehmens, die ihre Fähigkeit zur Bereitstellung von Präzision,Verlässlichkeit, und Effizienz in der Elektronikherstellung.

Maschinen zur Aufbereitung oder Veredelung von Spinnstoffen: Hochpräzise selektive Beschichtungssysteme, die für die maskelfreie Anbringung von Schutzbeschichtungen auf komplexe PCB-Montagen entwickelt wurden und einen zuverlässigen Schutz für die für den Einsatz kritische Elektronik gewährleisten.

Verteilmaschinen: Erweiterte Lösungen für die Abgabe von Flüssigkeiten zur präzisen Anwendung von Klebstoffen, Dichtungsmitteln und anderen Materialien in Elektronikmontageprozessen.

Maschinen zum Putteln: Ausrüstung zur Verkapselung elektronischer Bauteile, die Schutz vor Stoß, Vibrationen und Umweltverschmutzungen bietet.

Druckmaschinen mit Tintaufdruck: Modernste Systeme für den Hochpräzisionsdruck in der Elektronikindustrie.

Vollständige Beschichtungsanlagen: Voll integrierte schlüsselfertige Lösungen, die Zuführungs-, Beschichtungs-, Härterungs- und Inspektionsstationen in nahtlose automatisierte Arbeitsabläufe für die Produktion in hohem Volumen kombinieren.

NEPCON ASIA 2025 wird vom China Council for the Promotion of International Trade (CCPIT) und RX Global organisiert.über 600 weltweite Aussteller präsentierten fortschrittliche Technologien im Bereich der Leiterplattenmontage, intelligente Fabrikautomation, Verpackung und Prüfung von Halbleitern und Automobilherstellung.Die umfangreiche Abdeckung der Veranstaltung von "Disponierungs- und Beschichtungsausrüstung" als Schlüsselproduktkategorie passte perfekt zu den Kernangeboten von Haipai.

Die Ausstellung, die gleichzeitig mit fünf anderen wichtigen Branchenmessen stattfand, bot Haipai eine umfassende Plattform, um sich mit Herstellern aus den Bereichen Elektronik, Automobil, Medizin,und Industriezweige.

The overwhelmingly positive response to Haipai's showcased technologies at NEPCON ASIA 2025 reinforces the company's commitment to advancing coating and dispensing solutions for the electronics manufacturing industryDa die NEPCON ASIA weiterhin die führende Plattform für Innovationen in der Elektronikherstellung ist,Haipai Automation freut sich darauf, diese Dynamik weiter auszubauen und Herstellern weltweit eine höhere Leistung zu ermöglichen., Zuverlässigkeit und Effizienz in ihren Produktionsprozessen.