| Merknaam: | Haipai |
| Modelnummer: | HP-600F |
| MOQ: | 1 eenheid |
| Verpakkingsdetails: | Houten kist met vacuümverpakking erin |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Model | HP-600F |
| Externe afmetingen (L × W × H) | L750mm × W1160mm × H1325mm |
| Gewicht | Ongeveer 190 kg. |
| Controlemethode | PLC + Touch Screen |
| PCB-overdrachtshoogte | 910±20 mm |
| Versnellingssnelheid | 00,5-3,5 m/min verstelbaar |
| Flip-methode | Motor aangedreven (direct-through-modus beschikbaar) |
| Type vervoerband | Kettingtransportband (35B 5 mm verlengde pinnenband met roestvrijstalen ketting en kogellagers) |
| Breedte van de transportrail | 50-600 mm (gemotoriseerde aanpassing) |
| Metode voor breedteaanpassing | Motorrijtuigen |
| PCB-dikte | 3-8 mm (met bevestiging; alleen voor het bord) |
| Maximale PCB-grootte | L600 mm × W600 mm |
| Componentenvrijstelling | ± 110 mm max. |
| Omkering van de cyclustijd | < 15 seconden |
| Frame materiaal | Hoogwaardige aluminiumprofielen + gegalvaniseerd plaat |
| Afmaken. | Elektrostatische poedercoating + bakverf |
| Stroomvoorziening | AC220V 50-60Hz 1,0A |
| Air Supply | 4-6 kgf/cm2 |
| Totaal vermogen | 0.5 kW |
| Interface | SMEMA |
Bedrijfswoorden Tag Cloud:
Kernapparatuur:PCB-behandelingssystemen, SMT-bordbehandelingsapparatuur, automatische PCB-lader, automatische PCB-ontlader, SMT-verbindingsconveyor, multi-stage bufferconveyor, PCB-magazinelifter,Vervoerder voor de tussentijdse inspectie van het werkstuk, Automatische PCB-omvormer, Board Turn Unit, Draaiend transportband
Verwerkings- en transporttechnologie Sleutelwoorden:Dual Stage Chain Conveying, ESD Belt Transport, Continuous Board Tracking, Motorized Rail Width Adjustment Sync, Automated Board Pitch Control, Multi-Magazine Component Transfer,Parallelle schakeling van het bord, Smooth Acceleration Motion Control, Precision Friction Belt Drive, Step-by-Step Sortering Mechanism
Productie- en productielijncontexten:High-Volume SMT Assembly Line, Inline Conformal Coating Line Integration, Automotive Electronics PCBA Assembly, Electronics Manufacturing Production Workshop, Smart Factory Coating Automation Systems (SMS) en andere onderdelen van het programma,High-Density PCB Transfer Pathway, Surface Mount Technology Line Buffer, turnkey coating productie-infrastructuur
Sleutelwoorden voor prestaties en slimme bediening:Full Line SMEMA Interface Integration, Factory MES Production Data Sync, Real-Time Jam Detection Sensors, Touch Screen PLC Interface Control, Variable Speed Transfer Drive,Hoogstabiele zware antistatische structuur, Automatische controle van de uitlijning van het tijdschrift, Industrie 4.0 Smart Manufacturing Ready, No-Vibration Board Positioning
Sleutelwoorden voor kwaliteitscontrole en efficiëntie:SMT-cyclustijdoptimalisatie, PCB-vervoer zonder schade, volledige procesverificatie van de lijn, kwaliteitsborging van de productie, validatie van het werkstuk in de lijn, veiligheidsbewakingssysteem voor meerdere stations,Turnkey Automation Handling Solution Engineering