HP-730 Automatyczna maszyna do pokrycia PCB. Automatyczny system pokrycia SMT.

TheAutomatyczna maszyna do powlekania PCB HP-730to zorientowany na produkcję, zautomatyzowany system powlekania opracowany dla producentów wymagających stabilnego, powtarzalnego i wydajnego powlekania konforemnego zespołów elektronicznych. Zaprojektowany do integracji zLinie produkcyjne SMT i PCBAmaszyna łączy w sobie automatyczny transport PCB, szybki ruch serwo, programowalne ścieżki powlekania, precyzyjne zawory natryskowe i dozujące oraz wbudowane funkcje wsparcia procesu.

HP-730 nadaje się do przetwarzania przez producentówpłytki drukowane o dużej gęstości, modele produktów mieszanych, elektronika samochodowa, przemysłowe płyty sterujące, zespoły BMS, elektronika komunikacyjna i inne produkty elektroniczne wymagające powłoki ochronnej.

HP-730 zaprojektowano tak, aby ograniczyć konieczność ręcznej interwencji podczas całego procesu powlekania. Typowy zautomatyzowany proces obejmuje:

• Ładowanie PCB
• Automatyczne przenoszenie
• Pozycjonowanie
• Programowalna powłoka
• Lokalne wydawanie
• Kontrola UV
• Transfer PCB

Zintegrowany system przenośników pozwala maszynie komunikować się z urządzeniami SMT znajdującymi się przed i za urządzeniem za pośrednictwem standarduInterfejs SMEMA. To sprawia, że ​​HP-730 nadaje się do samodzielnych gniazd produkcyjnych, a także w pełni zautomatyzowanych linii do powlekania PCB.

Powłoka produkcyjna wymaga zarówno precyzji, jak i wydajności ruchu. Używa HP-730serwomotory i precyzyjne moduły śrubowedla ruchu w osiach X, Y i Z. System ruchu zapewnia:

• Prędkość X/Y do800 mm/s
• Prędkość osi Z do300 mm/s
• Powtarzaj dokładność pozycjonowania± 0,02 mm

Szybki ruch skraca nieproduktywny czas podróży, a precyzyjne pozycjonowanie utrzymuje zaprogramowaną trajektorię powłoki. Ta kombinacja sprawia, że ​​maszyna nadaje się zarówno do stosunkowo prostych wzorów powlekania, jak i złożonych zespołów PCB o dużej gęstości.

System transportu PCB został zaprojektowany specjalnie do zautomatyzowanej produkcji elektroniki. Przenośnik łańcuchowy ze stali nierdzewnej zapewnia stabilny transfer PCBdwa niezależnie sterowane silniki krokowezapewniają kontrolowany i niezawodny transport.

Szynę prowadzącą można regulować elektrycznie w zakresie:50-450 mm. Dzięki temu maszyna może dostosować się do różnych rozmiarów płytek PCB bez konieczności wykonywania rozległych ręcznych regulacji mechanicznych.

Standardowa wysokość przenoszenia PCB wynosi:910 ± 20 mm, dzięki czemu maszyna nadaje się do integracji ze zwykłymi urządzeniami do produkcji SMT.

Standardowa konfiguracja HP-730 łączy w sobie dwie różne technologie zaworów:

• H-905 Precyzyjny zawór rozpylający- Do kontrolowanego powlekania większych powierzchni PCB i ciągłych ścieżek natryskiwania.
• Iglicowy zawór dozujący H-D01- Do lokalnego dozowania punktowego lub liniowego w określonych obszarach.

Ta konfiguracja dwuprocesowa zapewnia dodatkową elastyczność, gdy płytka drukowana zawiera zarówno duże obszary powłoki, jak i zlokalizowane obszary wymagające precyzyjnego nałożenia materiału. Można go również skonfigurować pod kątem różnych wymagań procesu powlekania, w zależności od materiału i projektu produktu.

Różne projekty PCB wymagają różnych wzorów powłok. Oprogramowanie HP-730 obsługuje programowalne ścieżki dla:

• Powłoka punktowa
• Powłoka liniowa
• Zakrzywiona powłoka
• Wiele utworów
• Powłoka selektywna
• Złożone wzory powłok PCB

Operatorzy mogą programować maszynę poprzeznaucz obsługi pilota i myszy/klawiatury, obsługiwane jest również automatyczne programowanie poprzez wprowadzanie danych. Zapewnia to elastyczność producentom posiadającym wiele modeli PCB i częstym zmianom produkcji.

W miarę jak projekty PCB stają się mniejsze i gęsto zaludnione, konwencjonalne natryskiwanie metodą pełnopłytkową staje się mniej praktyczne. Złącza, gniazda, przełączniki, punkty testowe, elementy wrażliwe na ciepło i inne obszary mogą wymagać pozostawienia niepowlekanej powłoki.

HP-730 umożliwia zaprogramowanie ścieżek powlekania zgodnie z rzeczywistym układem PCB. Maszyna może selektywnie nakładać powłokę wokół komponentów, unikając wyznaczonych obszarów niepokrytych powłoką. Dzięki temu nadaje się do:

PCB o dużej gęstości + komponenty mieszane + złożone obszary chronione

i pomaga producentom ograniczyć niepotrzebne maskowanie i ręczne operacje powlekania.

W przypadku materiałów z powłokami konforemnymi widocznymi w promieniach UV HP-730 ma wbudowaną funkcjęŹródło światła inspekcyjnego UV. Operatorzy mogą wykorzystać zintegrowane oświetlenie UV do sprawdzenia pokrycia powłoki i zidentyfikowania potencjalnych obszarów, takich jak:

• Brak powłoki
• Niewystarczający zasięg
• Nieprawidłowa lokalizacja powłoki
• Niepożądana powłoka w obszarach zamkniętych

Zapewnia to dodatkowy etap weryfikacji procesu w urządzeniu.

Sprzęt do powlekania musi utrzymywać stabilną wydajność zaworu podczas ciągłej produkcji. HP-730 posiada zintegrowaną funkcję czyszczenia, która upraszcza rutynową konserwację sprzętu i pomaga utrzymać system powlekania w gotowości do produkcji.

DedykowanyZbiornik ciśnieniowy ze stali nierdzewnej o pojemności 2 lprzeznaczony jest na materiał czyszczący. Standardowy system dostarczania materiału obejmuje:Zbiornik ciśnieniowy ze stali nierdzewnej o pojemności 10 l, zapewniając praktyczną pojemność materiałową do zastosowań produkcyjnych.

HP-730 nie ogranicza się do pracy samodzielnej. Z jegoInterfejs komunikacyjny SMEMAmaszyna może wymieniać sygnały produkcyjne z innymi urządzeniami SMT.

Potencjalne konfiguracje linii obejmują:

Ładowarka PCB → Proces SMT → Powłoka HP-730 → Utwardzanie → Kontrola → Urządzenie odciążające PCB

Maszyna do powlekania może zatem stać się częścią szerszego projektuzautomatyzowana linia do powlekania PCB.

HP-730 może być stosowany w wielu sektorach produkcji elektroniki:

HP-730 zapewnia równowagęprecyzja, szybkość, elastyczność i automatyzacja produkcjido powlekania konformalnego PCB. Niezależnie od tego, czy prowadzisz fabrykę EMS, linię do produkcji elektroniki samochodowej, zakład elektroniki przemysłowej czy zakład produkujący PCBA nowej energii, maszynę można skonfigurować pod kątem geometrii PCB, materiału powłoki, obszarów powłoki i wymagań produkcyjnych.