パラメータ	仕様
モデル	HP-213
機械の寸法	L900W900H1280mm
重さ	約115kg
プリント基板の高さ	910±20mm
コンベアタイプ	チェーン搬送（35B 5mm延長ピンステンレスチェーン）
コンベヤ速度	0.5-3.5m/min調整可能
トランスミッションモーター	ステッピングモーター
幅調整	手動、50-450mm
最大PCBサイズ	長さ450*幅450mm
コンポーネントの高さ	最大±110mm
点灯	LED内蔵
検査灯	蛍光検出光源
フレーム	高級アルミ形材+密封亜鉛メッキシート
仕上げる	静電粉体塗装
電源	AC220V 50Hz
総電力	0.2KW
インタフェース	SMEMA

アプリケーション

HP-213 ステーションは、ラインエンドの収集ポイントまたは中間検査ステージとして機能でき、ほとんどの組み立て済み基板と互換性があり、上流の装置 (コーター、硬化炉) および下流のプロセスとシームレスに統合できるように設計されています。

業界キーワードタグクラウド:

主要な機器の用語:基板ハンドリングシステム、SMT基板ハンドリング装置、自動基板ローダ、自動基板アンローダ、SMT連結コンベヤ、多段バッファコンベヤ、基板マガジンリフタ、ワーク中間検査コンベヤ、自動基板インバータ、基板ターンユニット、旋回コンベヤステージ

加工・搬送技術キーワード:2段チェーン搬送、ESDベルト搬送、連続基板トラッキング、電動レール幅調整同期、自動基板ピッチ制御、マルチマガジン部品搬送、基板平行移動、スムーズな加速モーション制御、高精度摩擦ベルトドライブ、ステップバイステップ仕分け機構

製造および生産ラインのコンテキスト:大量SMT組立ライン、インラインコンフォーマルコーティングライン統合、自動車エレクトロニクスPCBAアセンブリ、エレクトロニクス製造生産ワークショップ、スマートファクトリーコーティングオートメーションシステム、高密度PCB搬送経路、表面実装技術ラインバッファ、ターンキーコーティング生産インフラ

パフォーマンスとスマートコントロールのキーワード:フルライン SMEMA インターフェイス統合、工場 MES 生産データ同期、リアルタイムジャム検出センサー、タッチスクリーン PLC インターフェイス制御、可変速転送ドライブ、高安定性重静電気防止構造、自動マガジンアライメント制御、インダストリー 4.0 スマートマニュファクチャリング対応、無振動ボードポジショニング

品質管理と効率のキーワード:SMT サイクルタイムの最適化、ゼロダメージ PCB 輸送、フルラインプロセス検証、生産フローの品質保証、インラインワークピース検証、マルチステーション安全監視システム、ターンキーオートメーションハンドリングソリューションエンジニアリング

札:

型式塗装機

液体配給システム

接着剤を入れ替える機械

適合型コーティングシステム

コンフォーマルコーティング硬化オーブン

PCB処理システム

コンフォーマルコーティングバルブ

配送バルブ

適合性コーティングの検査

紫外線エネルギー計

ベンチトップ型塗装機

ベンチトップ 配給 ロボット