モデル	HP-D331-1
最大塗布面積	280mm×280mm
*機械の寸法 (LWH)*	520mm * 600mm * 680mm (カバーを除く)
重さ	85kg
駆動方式	ステッピングモーター + 同期ベルト
繰り返し位置決め精度	±0.02mm
移動速度(X、Y)	最大500mm/秒
移動速度(Z)	最大300mm/秒
バルブ構成	1x ディスペンスバルブ
タンク容量	完全な接着剤供給システム
作業台	シングル Y プラットフォーム
指導方法	ティーチペンダント（プログラムをエクスポートして再利用可能）
制御システム	独自開発のモーションコントロール
電源	AC220V 50Hz

プログラミング機能

このシステムは、高度なティーチペンダントプログラミングを通じて広範な塗布パターンをサポートします。オペレーターは、堆積物の離散点、ビーズの連続線、曲線経路の円弧と円、および連続補間による複雑な不規則曲線を簡単にプログラムできます。連続塗布機能は任意の点、線、平面、円弧を処理し、多様なアプリケーション要件に最大限の柔軟性を提供します。

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処理およびマイクロディスペンシングのキーワード:精密流体ディスペンス、マイクロドットジェッティング技術、細線ディスペンスパス、連続パスモーション補間、シリンジ液体供給、高精度ニードルドッティング、非接触流体デポジション、ダイナミックアークディスペンスパターン、ダムアンドフィルプロセス、アンチドリップサックバック流体制御

材料と流体の適応キーワード:エポキシ樹脂塗布、シリコーン接着剤シール、UV硬化型接着剤液、シアノアクリレート系接着剤塗布、熱伝導性ペースト塗布、二液性液状ポリマー、溶剤系接着剤、はんだペースト微量塗布、高粘度流体コンパウンド

製造および多品種アプリケーションのキーワード:低～中量 PCB アセンブリ、多品種少量生産、電子工学プロトタイピング、研究開発ラボテスト、小規模 SMT ワークショップ、スマートフォンコンポーネント修理ボンディング、自動車センサーシーリング、カメラモジュールボンディング、LED レンズカプセル化保護

性能と機械構造のキーワード:高精度の位置決め精度、コンパクトな設置面積の空間設計、ハンドヘルドティーチペンダントプログラミング、高耐久防振ベースフレーム、統合液圧レギュレーター、CCDビジョンアライメントシステム、自動レーザー高さセンサー、デュアルバルブクイックマウントアセンブリ、閉ループモーションコントロールキャリブレーション

品質管理とセットアップ効率のキーワード:迅速な生産切り替え、塗布量の均一性制御、欠陥のないパターンの実行、接着ラインの連続検査、迅速なニードルシリンジ交換、正確なドット再現性検証、手頃な価格の自動化エンジニアリング、ターンキーデスクトップ液体塗布ソリューション

札:

型式塗装機

液体配給システム

接着剤を入れ替える機械

適合型コーティングシステム

コンフォーマルコーティング硬化オーブン

PCB処理システム

コンフォーマルコーティングバルブ

配送バルブ

適合性コーティングの検査

紫外線エネルギー計

ベンチトップ型塗装機

ベンチトップ 配給 ロボット